高密度PCB信号连接器 - 华丰史密斯互连

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CMD系列

高密度PCB信号连接器

特征：

• 偏移栅格触头布局，介电质连接器主体内有4排触头
• 每排中的触头中心间隔间距为1.905 mm，排间间距为1.905mm
• 标称针脚直径为0.6 mm的触头尺寸；42至316个触头位置；浸焊和SMT焊接触头端接类型
• 触头密度高，连接器重量轻，插接力弱。抗冲击和抗震性强（无微中断，测试时长：2纳秒）；符合MIL-DTL-55302一般要求和TPR 02013

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详细介绍

偏移栅格触头布局，介电质连接器主体内有4排触头
每排中的触头中心间隔间距为1.905 mm，排间间距为1.905 mm。
标称针脚直径为0.6 mm的触头尺寸；42至316个触头位置；浸焊和SMT焊接触头端接类型。
触头密度高，连接器重量轻，插接力弱抗冲击和抗震性强（无微中断，测试时长：2纳秒）。
符合MIL-DTL-55302一般要求和TPR 02013。